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【日期】：2024-09-20 【关键词】：镁基复合材料;热导率;热膨胀系数;AlN 【摘要】：镁基封装材料具有低密度、高电磁屏蔽性的优点，但过高的热膨胀系数限制了其使用。AlN是一种新型的基板材料，其具有高于镁合金的热导率与低于镁合金的热膨胀系数，可作为强化相改善镁合金的热物性能。本研究通过搅拌铸造法制备了AlN/ZC55复合材料，探究了AlN含量对于复合材料热物性能的影响。结果表明，AlN可以显著降低复合材料的热膨胀系数，同时小幅削弱复合材料的散热性能。当添加质量分数...
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