2.1 背景

所属栏目：信号完整性测量

现代电子设计面临越来越多的挑战。在数字领域,电路的集成规模越来越大,输入输出IO数量越来越多,单板互连密度不断加大;同时芯片内和芯片外时钟速率越来越高,信号边沿越来越快;新技术不断出现,如:PCIe3,SATA3,USB3.0,HDMI,FibreChannel ......（本文共 599 字 ）     [阅读本文] >>


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