3.1.10 封口

所属栏目:低汞荧光灯

封口工序主要是将粉管和灯芯(绷丝后的芯柱)通过加热熔封在一起。主要工艺步骤是将灯芯套入粉管,令灯芯喇叭口与粉管已擦掉荧光粉的管口部位对齐合拢,用火焰局部加热喇叭与玻管,使玻璃与玻璃熔封。封口时应注意灯芯在粉管中 ......(本文共 157 字 )     [阅读本文] >>


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